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Info High accuracy die bonding, micro assembly and rework equipment."Finetech is a leading equipment manufacturer for sub-micron die bonding and advanced die packaging. Along with manual and semi-automated die bonders for quick product development, the company offers micro assembly platforms for fully-automated production environments.Finetech helps technology start-ups and industry leaders worldwide to develop and manufacture innovative semiconductor products. Served customers are companies e.g. in the fields of data communication, medical technologies, automotive, aerospace, universities and research organizations."
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