ERS electronic GmbH

Info

ERS is a customer-centred firm that has been walking side by side with its customers to achieve their business goals since 1970.

Geschichte

ERS has been supplying innovative thermal test solutions to the semiconductor industry since 1970 and is famous for fast-ramping and precise low-noise thermal systems (-65°C to +500°C) for analytical, parametric and wafer sort probing up to 300mm. The patented ERS flagship product for hot/cold wafer test, AC3(R), is available for package-level tri-temp applications for MEMS test. ERS designs and builds stand-alone thermal-forcing systems and custom production tools for difficult thermal applications. ERS supplies the advanced wafer level packaging market with its fully automatic debonders and warpage adjust tools used in the production of both 200mm and 300mm eWLB device packages. On a broader scale, ERS supports not only eWLB but many other Fan-Out Wafer-Level-Package (FOWLP) technologies with its factory competence center that opened in March 2011. ERS has its headquarters, sales department, engineering center and production facilities in the Munich suburb of Germering, and has support offices in the US, Singapore and Taiwan.

ERS liefert seit 1970 innovative thermische Testlösungen für die Halbleiterindustrie und ist bekannt für schnelle und präzise geräuscharme thermische Systeme (-65 ° C bis + 500 ° C) für analytische, parametrische und Wafer-Sortierung bis 300 mm . Das patentierte ERS Flaggschiffprodukt für den Heiß / Kalt-Wafertest, AC3 (R), ist für Tri-Temp-Anwendungen auf Gehäuseebene für MEMS-Tests verfügbar. ERS konstruiert und fertigt stand-alone Thermo-Forcing-Systeme und kundenspezifische Produktionswerkzeuge für schwierige thermische Anwendungen. ERS beliefert den Markt für hochentwickelte Waferlevel-Packages mit vollautomatischen Debondern und custom production tools, die bei der Herstellung von eWLB-Gehäusepaketen für 200 mm und 300 mm verwendet werden. Auf breiterer Ebene unterstützt ERS nicht nur die eWLB, sondern auch viele andere Fan-Out-Wafer-Level-Package-Technologien (FOWLP) mit seinem im März 2011 eröffneten Factory-Kompetenzzentrum. ERS hat seinen Hauptsitz, seinen Vertrieb, sein Technikzentrum und seine Produktionsstätten in dem Münchner Vorort Germering, und hat einen Vertrieb in den USA, Singapur und Taiwan.